2021中国半导体展览会

中国(厦门)国际集成电路和光电芯片产业展览会
China(Xianmen)International Integrated circuit industry and application 

Exhibition
时间:2021年9月17日-19日   地点:厦门国际会展中心

组委会联系方式 
北诚（北京）国际展览有限公司 
张有发：17600956207 （项目总负责）
联  络：17600956207（张先生/24小时优先拨打）

邮  箱：524660403@qq.com

展会主题
打造“芯”生态，把握“芯”机遇，助力“芯”发展
三、组织机构
指导单位：
福建省工业和信息化厅     福建省商务厅
国家集成电路产业发展咨询委员会

主办机构：
电气和电子工程师协会（IEEE）
北京双子座展览有限公司

承办单位：
IEEE会展中心   北京双子座展览有限公司
执行单位：
北诚（北京）国际展览有限公司
时间安排
2021年9月15日-16日报到布展
2021年9月17日-19日会议展览
地点:厦门国际会展中心
展览展示主题：
集成电路产品类： 
模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器

件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类： 
芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类： 
人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化

应用类。

联系人：张有发
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